Abbiamo partecipato al 2° International Wood Construction Forum come sponsor principale e presentato tutte le nostre soluzioni

Portiamo Finsa Tech, Savia e Xilonor a questo evento inevitabile per tutti gli agenti coinvolti in qualsiasi fase del processo di costruzione in legno, sia in Spagna che a livello internazionale.

09-06-2022 Fuente: Finsa - Autor: Finsa

Il 9 e 10 giugno si tiene presso il Centro Conferenze Baluarte di Pamplona la seconda edizione del Forum Internazionale delle Costruzioni in Legno, organizzato dalla piattaforma Forum Holzbau. Questo è il principale convegno tecnico sulle costruzioni in legno, quindi è un must per tutti quegli architetti, ingegneri, industriali e costruttori che lavorano o vogliono lavorare con il legno. Insomma, un appuntamento fondamentale per chi vuole conoscere lo sviluppo che sta avendo il settore delle costruzioni in legno nel nostro Paese e nel mondo.

Presenza di spicco

Per questo ci impegniamo per una presenza di rilievo, essendo lo sponsor principale e disponendo di un ampio spazio in cui esporre, con la nostra nuova immagine di marca, la gamma di pannelli strutturali di Finsa Tech e le soluzioni per l'edilizia in legno di Savia e Xilonor.
In esso i nostri professionisti della Consulenza Tecnica informano i membri del Congresso sulle proprietà e gli usi di ciascuno dei nostri prodotti.
Nel caso di Finsa Tech, oltre ai noti Superpan Tech P5 e Superpan Vapourstop, presentiamo Fibrapan Tech RWH E-Z, un pannello che fa la differenza per la sua elevata permeabilità al vapore acqueo che, se utilizzato in strutture in legno, impedisce la formazione di condensa all'interno.
Da Savia mostriamo la nostra gamma Thermopine per l'uso su facciate ventilate in legno e pavimentazioni esterne. Inoltre, abbiamo anche una rappresentanza dei sistemi di controllo solare Gradpanel Thermopine.
E presentiamo Xilonor, un marchio specializzato nella produzione di pannelli in legno a strati incrociati per la costruzione di strutture in legno industrializzate con legno di origine nazionale.